张总监来访我司做功课后最初是对我司GLPOLY导热硅脂XK-X40，高导热硅胶片XK-P60，导热凝胶XK-G30 ，导热相变材料XK-C35感兴趣的，那为什么最终客户和我们探讨一番后最终嵌入式X86核心?？檠∮肎LPOLY高导热硅胶片XK-P60散热呢？ 相信您看完以下分析也会认同选择高导热硅胶片XK-P60的！

      其实嵌入式X86核心模块也是可以选择导热凝胶XK-G30，张总监也告知对这个材料很有兴趣，未来量产会考虑用全自动设备点胶XK-G30应用，但是现在测试试产还是再多选择一款导热硅胶片。导热凝胶XK-G30因其热阻极低，只有0.00019，所以 虽然导热系数只有3.2W，但导热效果可以和高导热硅胶片XK-P60媲美，所以张总监选择与导热凝胶XK-G30导热效果相当的高导热硅胶片XK-P60！高导热硅胶片XK-P60导热系数6.0W，国内是找不到第二家这么高导热系数的高导热硅胶片了，高导热硅胶片XK-P60使用寿命保证10年，高绝缘高耐电压！

      如果您正在为嵌入式?？槿榷圆咄吠?，那选择GLPOLY高导热硅胶片或其他导热材料，我们一定会提供适合您的热对策解决方案并让您满意！