金菱通达软性导热硅胶片如何保住市场地位？在导热界面材料庞大的队伍里，软性导热硅胶片只是众多导热产品中的一员，但金菱通达软性导热硅胶片以高压缩性、高导热率、低热阻、低渗油、多应用等特点占据着导热界面材料中不可动摇的地位。

现今是高科技高设备引领的世界，越来越多的电子产品跟我们的生活息息相关，电子设备不断的优化；轻便、集成小型化，对散热的要求越来越高，以往传统的导热方案导热硅脂（导热膏），导热双面胶带，硬质导热硅胶片已经不能再满足高热量高集成的应用了。金菱通达软性导热硅胶片高压缩、高传导率、低热阻、低渗油、多应用等特点在现今的大功率、高热量、小集成高新产品上可以完美解决其散热问题。

金菱通达软性导热硅胶片为何成为导热界面材料中的销售明星？接下来简单介绍金菱通达软性导热硅胶片特点： 
1.金菱通达软性导热硅胶片导热系数1-20W/mK， 基本入门1.0W，最高可做到20.0W的高导热率。多款导热系数可供客户不同产品不同功率应用，选择最适合的解决散热问题的软性导热硅胶片。
2.金菱通达软性导热硅胶片超软柔高压缩性能，即使客户产品设计间隙有公差，软性导热硅胶片20%-80%的高压缩性也能完美应用贴合功率器件热源与散热器，从而达到最大化的接触面积，达到导热性能最优。
3.金菱通达软性导热硅胶片具有超低热阻，热阻比同行低30%，可更好的起到导热效果。
4.金菱通达软性导热硅胶片硅油含量低，其超低渗油率比同行低50%，更好的?；さ缱釉骷皇芄栌臀廴?，更适合对硅敏感产品如医疗器械、激光设备等应用。
5.金菱通达软性导热硅胶片耐电压在15KV以上，其超高15kv耐电压完全能满足现今的电子设备耐电压的需求。
6.金菱通达软性导热硅胶片低应力应用。适应产品功率器件热源对压力敏感，低应力应用，不会对设备有压力破坏等反作用力。
7.金菱通达软性导热硅胶片厚度0.3-5.0mm，可以任意裁切尺寸大小，形状打孔等。软性导热硅胶片能够有效填充缝隙，完成热源与散热器的热传递，同是还可以起到减震、绝缘和密封等作用。
越来越多的产品使用金菱通达软性导热硅胶片，欢迎大家免费申领样品测试！