金菱通达导热硅胶片超越日本富士高分子,国内难找第二家
加热器行业安徽头部企业的曹工,在金菱通达官网上找到我们,说需要一款替代日本富士高分子应用在加热器上的导热硅胶片,导热系数要求5.0W/(m*k),工作温度150摄氏度,绝缘阻燃性强,想在解决制程问题的同时降低成本。这样一听,我信心满满,金菱通达导热硅胶片在性能上完全平替国际一线品牌,部份核心性能指标甚至超越国际一线品牌,在成本上也具有极大的优势。
我精准推荐了金菱通达导热硅胶片XK-P50。曹工参考导热硅胶片XK-P50的参数性能后,完全满足要求,随后我提供了样品给曹工测试。经过近两周的应用测试后,导热硅胶片XK-P50不负众望,完美通过,客户加热器无论稳定性还是工作寿命都得到了大幅提升。导热硅胶片XK-P50顺利进入小批量采购。
曹工致电我连连称赞说:你们金菱通达的导热硅胶片太有优势了,给我们带来了很大的帮助,领导在会上也表扬了我,以后只要有需要用到导热材料的项目,我就认准金菱通达。
金菱通达导热硅胶片XK-P50是一款高性能导热、电绝缘间隙填充材料,绝缘阻燃性高,低热阻,低挥发,超柔软易压缩,为低应力应用而设计。
导热性能:导热系数为5.0W/(m*k),远高于行业平均的3.0W/(m*k);配合0.5mm超薄设计,热阻仅0.24℃in2/W,比同行低30%,能快速传导热量。
绝缘性能:采用氮化硼/氧化铝复合填料,击穿电压高达>10KV/mm,表面电阻率>1013Ωcm,可有效防止短路。材料稳定性:在200℃下烘烤1000小时失重<0.1%。-40℃至150℃交变500次热阻变化<3%,20G加速度振动200小时无分层,125℃高温老化5000小时硬度变化<5邵氏A,同行很难找到同等稳定性导热硅胶片。
压缩性能:在高导热要求下,压缩性可达到30%以上,能更好地适应不同设备的结构,确保精密贴合,提高散热效率。
应用领域:适用于雷达,5G通信,汽车电子,人形机器人,高发热量设备、医疗、军工、光学精密设备等。
金菱通达专注于导热材料行业18年,持续创新,不断突破。金菱通达导热硅胶片成功应用于东风快递和C919大飞机,更是中国兵器装备部的指定供应商。在新能源汽车领域,金菱通达导热硅胶片也得到了零跑、蔚来、北汽等知名车企的高度认可及使用。不要犹豫,更不要怀疑,直接小试一单!


