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IGBT??樯⑷炔缓梦露裙仍斐傻奈:δ阒烂??IGBT??楸旧砭陀幸欢ǖ墓β?,此??楸旧砭突岱⑷龋琁GBT模块整体性能和可靠性都受温度影响。通常使用设计规则来比较故障率的数字。根据设计准则,其中一条设计规则显示组件在65℃以上的环境下工作时,温度每上升10℃,故障率便增加一倍。所以给IGBT??樯⑷纫彩羌渲匾墓ぷ?!
IGBT??槭谴蠊β拾氲继迤骷?,损耗功率使其发热较多,加之IGBT的结温不能超过125℃,不宜长期工作在较高温度下,一般情况下流过IGBT??榈牡缌鹘洗螅仄德式细?,导致IGBT??槠骷乃鸷囊脖冉洗?,如果热量不能及时散掉,使得器件的结温超过125℃,IGBT??椴灰顺て诠ぷ髟诹俳缥露认?,则IGBT模块散热不好温度过热造成的危害是IGBT损坏影响到整机的工作运作。IGBT过热的原因可能是驱动波形不好或电流过大或开关频率太高,也可能由于散热状况不良,那在散热不良的情况下此加相应的散热器以传递为主的热设计方案也是为了让??榈奈露鹊玫礁斓慕滴?,散热器的用途是增加散热面积,以便将IGBT??楣β势骷娜攘孔频娇掌小R蛭?楣β势骷蜕⑷绕鹘哟ッ嬗凶挪黄教够蛘呷庋劭床坏降陌纪褂屑湎叮庑┘湎恫茸杩褂跋齑菪阅?,所以热设计工程师在为了缩小热阻抗就使用导热界面材料,使用导热硅脂,导热绝缘片等导热产品填补间隙将接触面的热阻抗减小到最小。
IGBT??槿绻⑷炔缓梦露裙?,会直接损坏或影响到整机的工作运行。来GLPOLY吧,我们有专业的热管理工程师可以为您提供IGBT精准热对策方案,让您的 IGBT??樵独牍鹊奈:Α?
此文关键词:
IGBT 散热 导热绝缘片