高导热硅脂导热系数5.0W
| 型 号： | XK-X50 |
| 热传导率： | 5.0 W/mK |
| 核心对应： | |
| 产品特性： | 高导热低热阻，高性价比，低界面厚度(BLT<10um) |
| 产品应用： | 计算机处理器 |
高导热硅脂XK-X50
简介:
高导热硅脂XK-X50适用高热源导热接口材料，有别于传统导热硅脂50~80um界面厚度，高导热硅脂XK-X系列材料提供50um以下的应用。
特性:
低热阻
合适的界面厚度(BLT<10um)
BLT=30um/ 50um/ 60um
应用:
CPU芯片散热器
开关电源
家电
LED / HBLED
保质期：
室温25℃未开封情况下可保存18个月。
高导热硅脂XK-X50使用操作程序：
1、工具: 网版(100 mesh) 及刮刀
2、方法：取适量导热硅脂置于网板上，利用刮刀均匀将导热硅脂填满于网板之网格中，将网板拿开，即可将导热硅脂均匀涂抹于产品上。
3、注意事项
涂抹过厚的导热硅脂并无法相对增加散热效果，反而造成浪费。
导热硅脂均匀性对散热高效能具有相当大程度影响，若网印时发现不均匀，请重新网印，以免影响效能。
网印时若发现导热硅脂无法均匀涂满每个网格之情形时，请使用溶剂清洁网板，即可改善。
本产品含少量加工助剂，网印前建议请先搅拌，对于导热硅脂均匀性有帮助。
本产品限于使用工业用途，勿移作其他用途。
本产品请放置阴凉处。
高导热硅脂XK-X50产品参数表：
XK-X10
XK-X40
XK-X50
METHOD
UNIT
填料 Filler
Non-Metel
黏度 Viscosity
120
336
250
Pas
-
密度 Density
2.1
2.6
2.7
ASTM D792
颜色 Color
white
grey
White
总质量损失 Outgassing (TML)
0.5
0.3
0.2
ASTM E595
%/Wt.
总质量损失 Outgassing (CVCM)
0.1
0.1
0.1
ASTM E595
%/Wt.
导热系数 Thermal Conductivity
1.1
4.0
5.0
ASTM D5470
W/mK
热阻抗 Thermal impedance
24
(0.040)
12
(0.020)
8
(0.012)
ASTM D5470
°C-mm2/W
(°C-in2/W)
介面厚度 Bond line Thickness
0.005
0.006
0.003
mm
介度强度 Dielectric strength
350
280
250
ASTMD149
V/mil
体积电阻 Volume resistivity
1013
1013
1012
ASTM
D257
Ohm-cm
使用温度 Operating temperature range
-55 to 205
-55 to205
-55 to 205
-
℃
