导热绝缘矽胶布 导热系数2.3W
| 型 号： | XK-F20ST |
| 热传导率： | 2.3 W/mK |
| 核心对应： | 贝格斯 Sil-Pad 1100ST |
| 产品特性： | 高绝缘，高导热，双面涂覆弹性化合物不漏油，性能稳定 |
| 产品应用： | 电源、汽车电子、电机控制、功率半导体等领域 |
导热绝缘矽胶布XK-F20ST
导热绝缘矽胶布XK-F20ST不同于传统导热矽胶布使用低填充量的陶瓷粉体，它是使用高性能陶瓷填料和30um玻璃纤维的复合材料，在低压力下实现表面平整度的高导热性和低接触热阻。
自带粘性，方便安装及加工，解决了绝缘产品单面背胶增加热阻的问題。完美取代贝格斯 Sil-Pad 1100ST
推荐用于需要绝缘的TO220/TO3P等部位
导热绝缘矽胶布XK-F20ST产品参数表：
单位
XK-F20ST
测试法
补强材
玻纤
visual
颜色
粉色
厚度
mm
0.25
ASTM
D374
密度
g/cm3
2.7
ASTM
D792
硬度
Shore
A
<20
ASTM
D2240
热阻抗
℃in2/W
0.22
ASTM
D5470
导热系数
W/mK
2.3
ASTM D5470
体积电阻
Ωcm
>1013
ASTM
D257
击穿强度
KV
>3.5
ASTM
D149
介电常数
1
6
ASTM
D150
应用温度
℃
-60~220
ASTM G166
拉伸强度
psi
>100
ASTM
D412
伸长率
%
<10
ASTM
D412
硅氧烷 D4~D20
%
<0.01
GC-MS
阻燃性
UL94
V-0
UL94
贮存期
月份
12
