无硅导热凝胶导热系数3 .0W
| 型 号： | XK-GN30 |
| 热传导率： | 3.0 W/mK |
| 核心对应： | |
| 产品特性： | 无硅油、高压缩性、高导热、高绝缘、不固化、不垂流 |
| 产品应用： | 汽车系统、光学器件、医疗领域、电信、工业、消费电子 |
简介:
无硅导热凝胶XK-GN30为单组分针筒包装，自动化生产，耐高温，对金属无腐蚀性，100%熟化凝胶，环氧基材高性能粉体填充，不含硅油，无挥发。
无硅导热凝胶XK-GN系列是一种高性能导热凝胶材料，具有导热系数高、热阻低、绝缘性好、无限压缩特性，适合自动化点胶。
特性:
无硅油、高压缩性、高导热、高绝缘、不固化、不垂流
应用:
汽车系统、光学器件、医疗领域、电信、工业、消费电子
无硅导热凝胶XK-GN30产品参数表：
单位
XK-GN30
测试法
颜色
蓝色
visual
流速
g/min
15-25
30cc EFD
cartridges 0.100”orifice 90psi
密度
g/cm3
3.0
ASTM
D792
体积电阻率
Ωcm
>1013
ASTM
D257
导热系数
W/mK
3.0
ASTM D5470
击穿电压
KV/mm
>10
ASTM
D149
介电常数
1
8
ASTM
D150
下限BLT厚度
mm
0.09
ASTM
D374
使用温度
℃
-30~150
ASTM G166
贮存时间
月
6
UL 746B,Viscosity method
硅氧烷D4~D20
%
0
GC-MS
阻燃性
UL94
V-0
UL94
