IGBT导热绝缘片 导热系数1.5W
| 型 号： | XK-F15 |
| 热传导率： | 1.5 W/mK |
| 核心对应： | |
| 产品特性： | 高绝缘，表面的高平坦性即使低压下使用都可以达到低接触热阻，容易施工 |
| 产品应用： | 推荐用在需要绝缘TO220/TO3P等部位 |
IGBT导热绝缘片XK-F15
IGBT导热绝缘片XK-F15不同于传统导热绝缘片使用低填充量的陶瓷粉体
IGBT导热绝缘片XK-F15使用超高填充陶瓷粉体和30um超薄玻璃纤维複合材料表面的高平坦性即使低压下使用都可以达到低接触热阻
推荐用在需要绝缘TO220/TO3P等部位。
可取代Bergquist Silpad系列
IGBT导热绝缘片XK-F15产品参数表：
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单位 unit |
XK-F15 |
方法 Method |
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补强材 Reinforcement Carrier |
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玻璃纤维 Fiberglass |
视觉 visual |
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颜色 Color |
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Yellow |
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厚度 Thickness |
mm |
0.25 |
ASTM D374 |
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比重 Specific Gravity |
g/cm3 |
2.4 |
ASTM D792 |
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硬度 Hardness |
Shore A |
80 |
ASTM D2240 |
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热阻抗 Thermal impedance |
℃in2/W |
0.48 |
ASTM D5470 |
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导热系数 Thermal Conductivity |
W/mK |
1.5 |
HOT DISK |
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体积电阻 Volume Resistivity |
Ωcm |
>1013 |
ASTM D257 |
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击穿电压 Breakdown Voltage |
KV |
>3.5 |
ASTM D149 |
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介电常数 Dielectric Constant |
1 |
6 |
ASTM D150 |
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使用温度 Application temperature |
℃ |
-50~220 |
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抗张强度 Tensile strength |
psi |
>1000 |
ASTM D149 |
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伸长率 Elongation |
% |
30 |
ASTM D149 |
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硅氧烷挥发 Siloxane Volatiles D4~D20 |
% |
<0.01 |
GC-FID |
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可燃性 Flammability |
UL94 |
V-0 |
UL94 |
